由德信无线通讯公司和美国高通公司联合打造的德信软件园于8日上午在杭州高新区（滨江）破土动工，为高新区（滨江）发展和杭州软件业发展再次注入了新活力。

　　省委常委、市委书记、市人大常委会主任王国平宣布开工。市委副书记叶明、德信集团董事长董德福、高通公司全球副总裁王翔、高新区（滨江）党委书记尚国胜分别致辞。市领导孙忠焕、翁卫军、孟祥锋、于辉达、沈坚以及高新区（滨江）三套班子领导等出席了开工典礼。

　　叶明在致辞中说，去年以来，杭州高新区（滨江）紧紧围绕“缩短平台期、当好主引擎”目标，扎实推进大项目带动“三年行动计划”，取得了明显成效。阿里巴巴（中国）总部、浙江正泰太阳能科技有限公司、网易杭州研发中心等一批在全市具有重要影响的项目相继开工。今天德信软件园项目的顺利启动，不仅对高新区（滨江）的发展具有重要意义，而且对推进全市产业结构优化升级，建设创新型城市也具有重要意义。希望高新区（滨江）再接再厉，一以贯之地抓好大项目推进，并进一步加大招商引资、引智的力度，落实好三年行动计划的各项工作，为促进全市经济社会发展、共建共享“生活品质之城”作出新贡献。他寄语德信公司和高通公司，希望两家国内和世界知名企业以园区建设为新平台，把更多更好的项目落户在杭州、落户在高新区，在这片创业的热土上开辟新天地，发展新事业，创造新辉煌。

　　据了解，德信无线通讯科技有限公司是目前国内同行业中规模最大，效益最好的手机设计及研发企业，美国高通公司是CDMA技术的专利拥有者，作为《财富》500强之一，在全世界享有盛名。2006年初，德信无线通讯科技有限公司在杭州高新区投资设立德信无线通讯（杭州）有限公司，同时德信无线通讯科技有限公司与美国高通公司于2005年12月就共同投资设立通讯软件企业签署合作备忘录，并在2006年初在高新区注册设立德信软件（杭州）有限公司，从事手机相关软件研究开发。此次两家公司联合打造的德信软件园，占地5万平方米，建筑面积11万平方米，预计2009年投入使用，3到5年内研发人员规模将扩大到3000人。