项目名称： 年封装集成200亿块微电子系统项目 所属行业： 电子通讯 项目实施国家： 中国 项目实施省份、地区： 山东 菏泽 投资总额： 15.3亿元合作方式： 合资,合作   项目简介：该项目为美国PAYTON技术有限公司的半导体芯片封装专用技术。包括芯片装配技术、老化测试技术、功能测试技术、封装设计技术等，购置国外先进遮光板调整器(8英寸)、石版印刷术系统、挖掘钻孔设备、化学机械擦光机、折叠机、原形质清洗系统、喷溅系统、焊接重击印刷机，以及MTS显微疲劳检测系统、显微检测器、热机械分析仪、动力机械热气流分析仪、差别扫描测热法、温度循环室等封装与测试设备共计55台（套），项目实施后，工艺及设备均达到国际先进水平；可有力的促进国内微电子封装测试行业的技术进步和产业升级，缩小与发达国家的技术水平差距，促进我国信息产业的发展。 市场经济效益分析： 目前，我国IC封装企业众多，但规模小，生产基础条件差、产品档次低、技术含量少。本项目实施后，生产面向高端产品，在国内外数最先进的技术，极具市场竞争力，前景非常广阔。项目建成投产后，年实现销售收入30亿元，实现利税8.2亿元，其中利润总额6.3亿元。投资回收期5.18年 。   招商机构信息： 招商机构： 菏泽市牡丹区工业园 招商机构企业通信地址： 菏泽市牡丹区 招商机构联系人： 张宇 王宁 招商机构电话： 13953009098       (tracy)